SMD beültetés és SMD forrasztás

SMD beültetés szolgáltatásunk és az ehhez kapcsolódó SMD forrasztás technológia bemutatása.

Az elektronikába tervezés során jelenleg alkalmazott trendek szerint a PCB-re (Printed Circuit Board-okra, azaz Nyomtatott Áramköri Lapokra) ültetett alkatrészek jelenleg mindössze 5-8%-át ültetik átmenő furatos (THT azaz Through-hole technológiával), hiszen a biztonságosabb és nagyobb hatékonyságú SMD (Surface Mount Device – felületszerelt alkatrész) beültetési technológiával a nyomtatott áramköri lapok költséghatékonyabban és gyorsabban szerelhetők fel SMD alkatrészekkel.

Az SMT (Surface Mount Technology – felületszerelt technológia) további előnyei, hogy könnyebben és olcsóbban automatizálhatóbb a gyártás, valamint az alkatrészek mérete sokkal kisebb – ezáltal sokkal nagyobb alkatrész beültetési sűrűség érhető el - , mint a furatszerelhető társaiké. Ebből kifolyólag a beültetéshez jelentősen kevesebb területre, kisebb méretű PCB-re van szükség.

Alkatrész beültetési és forrasztási módszerek

Az 1980-ban megjelent és a napjainkig folyamatosan fejlődő technológiának a beültetési megoldásait tekintve több módszert lehet megkülönböztetni.

SMD beültetés

Az SMT beültetőgépek – melyek óránként akár 150.000 darab alkatrész beültetésre képesek – úgynevezett noozle-k, vagyis vákuum szipkák segítségével veszik fel, illetve ültetik be az alkatrészeket. Mivel egy-egy PCB-re meghatározott számú, de különböző kialakítású és tokozású SMD alkatrész kerül, több nozzle típust kell egy SMT beültető gépen belül használni. Ezek az úgynevezett nozzle-állomásban helyezkednek el, így a programozás alapján az SMT beültetőgép könnyedén cserélni tudja őket a folyamat során.

SMD forrasztás

• Újraömlesztéses (reflow) forrasztás
  Miután a nyomtatási ciklusban felvitték a forrasztópasztát és az SMT beültető gép elhelyezte az alkatrészeket, reflow kemence segítségével újraömlesztik a forraszanyagot, annak érdekében, hogy létrejöjjenek a mikrokötések – ezért is nevezik az eljárást reflow (azaz újraömlesztéses) forrasztásnak. Ennek a módszernek az a célja, hogy magas minőségű kötést biztosítson a panel kapcsolódási és az alkatrészek kivezetési pontjai között.
• Hullámforrasztás
  Az SMD alkatrészeket ebben az esetben nem forraszpasztába, hanem egy speciális SMT ragasztóba ültetik bele, melyet az SMT beültetés után, a reflow kemencében térhálósítanak ki. Ekkor azonban az SMD alkatrész és a nyomtatott áramköri lap pad-jei között még nem jött létre a forraszkötés. A hullámforrasztási folyamat két fő részre osztható: Első lépésben felviszik a PCB –re a folyasztószert, (flux-ot) majd minimális hőkezeléssel rászárítják a PCB-re és előmelegítik a panelt. Ennek az a célja a későbbi hősokk elkerülése, mely a lap eldeformálódását, és az alkatrészek tönkremenetelét okozhatja. A második lépésben a PCB alsó része ónfürdőbe kerül. Itt az első hullámban megfelelően szétterítik a forraszt, majd a másodikban a felesleget és a rövidzárakat eltávolítják. Ehhez a módszerhez elengedhetetlen az alkatrészek hibátlan elhelyezése és a technológiai követelmények figyelembe vétele a PCB tervezése során.

Profi csapatot keres PCB beültetésre? Kattintson és vegye fel velünk a kapcsolatot!