Kicsiben is a legnagyobb – BGA beültetés 100% hibamentességgel

Szeretne minél kisebb méretű elektronikát tervezni? Legmodernebb technológiánk segítségével Ön bátran tervezhet BGA tokozással: 30μm-es beültetési pontossággal, 2D paszta vizsgálattal és 3D-s röntgenezéssel biztosítjuk a közel 100%-os hibamentes BGA alkatrész ültetést.

Egyre kisebb méretű elektronikát gyártatna, de korábban nem talált megfelelő partnert a BGA tokozású alkatrészek ültetéséhez? Merjen kicsiben gondolkodni és váljon naggyá: a legmodernebb szerelési technológiákkal (30μm-es beültetési pontosság, 2D paszta vizsgálat, 3D röntgenezés) biztosítjuk, hogy valóban azt a végeredményt kapja, amit megrendelt. A röntgenvizsgálattal ellenőrizzük a BGA, μBGA alkatrészek tökéletes pozícióját és a hibátlan forrasztást. Így kiszűrjük a lábak közötti rövidzárlatból és az helytelen forrasztásból eredő hibákat is, ráadásul, amennyiben szükséges, úgy azonnal be tudunk avatkozni a gyártási folyamatba.

Bízza a legkisebb alkatrészeket is a legjobb kezekre: kattintson és kérje díjmentes árajánlatunkat: