Maschinenpark

Maschinen- & Technologiepark

Unser technologisches Rückgrat ist ein zentraler Pfeiler der Synergy 360 Electronics Services-Philosophie: Es ermöglicht uns, für jedes Kundenprodukt ein maßgeschneidertes Fertigungsökosystem aufzubauen. Der Maschinenpark erlaubt flexible, zuverlässige Fertigung über unterschiedliche Produkttypen hinweg und unterstützt schnelle Umrüstungen – Mittel- und Großserien mit gleicher Präzision – mit integrierten Qualitätsstationen und einem digital überwachten Workflow.

Automatisierte SMT-Produktionslinien

4 vollständige Linien

SMT Linie 1

2 x Assembleon Bestücker

Kapazität: 80,000 CPH
Löten: bleifrei, 20-Zonen Top- & Bottom-Reflow-Ofen
Prüfung: In-line AOI & SPI

SMT Linie 2

2 x Assembleon Bestücker

Kapazität: 60,000 CPH
Löten: bleifrei, 18-Zonen Top- & Bottom-Reflow-Ofen
Prüfung: In-line AOI & SPI

SMT Linie 3

2 x Assembleon Bestücker

Kapazität: 60,000 CPH
Löten: 18-Zonen Top- & Bottom-Reflow-Ofen
Prüfung: In-line AOI

SMT Linie 4

3 x Panasonic Bestücker

Kapazität: 80,000 CPH
Löten: bleifrei, 18-Zonen Top- & Bottom-Reflow-Ofen
Prüfung: In-line SPI & AOI

THT-Bestückung

Durchstecktechnik

Selektivlöten

Gezielte Lötprozesse, bei denen die Anlage nur definierte Punkte lötet – ideal für Mixed-Technology-Leiterplatten.

SEHO SelectLine Dual Pot
präzises Selektivlöt-System mit automatischem Fluxen, Vorheizen und Löten
ERSA VERSAFLOW 4/55 Dual Pot
Dual-Pot-System für parallele Prozesse; hohe Variabilität und Flexibilität

Wellenlöten

Kosteneffiziente Lösung für Standard-THT in der Serienfertigung – die Leiterplatte durchläuft eine Lötwelle.

SEHO Powerwave (Stickstofftechnologie)
zuverlässiges Wellenlöt-System für die Serie
ERSA Powerflow Pro (N₂-Tunnelwelle)
geschlossenes Kammer-System mit N₂-Atmosphäre für optimierte Lötqualität und geringe Oxidation

Handlöten

Für heikle, kleinserielle oder spezielle Aufgaben sowie THT-Rework.

Ausgeführt von hochqualifizierten Operatoren
Arbeit nach definierten Kompetenzstufen
Internes Training sichert kontinuierliche Wissensauffrischung und Qualität

Ergänzende Technologien

PVA Delta 8 — selektive Lackieranlage

Vierachsiger, kipp-/drehbarer Dosierventil-Kopf
Mehrere Materialien auf einer Anlage verarbeitbar
Geschlossener, kontrollierter Prozess
Drei-Kopf-Achssystem
Förderband mit variabler Geschwindigkeit
Prozesssteuerung über Thermoelemente mit unabhängiger Übertemperatur-Sicherung
Ein-/Auslaufmodule für berührungslose, automatisierte Handhabung

Depaneling mit Rundmesser

Die Nutzentrennung mit Kreismesser ermöglicht eine schnelle, präzise und schonende Trennung von Leiterplatten. Das Verfahren minimiert die mechanische Belastung der Leiterplatte und der bestückten Bauteile und reduziert dadurch das Risiko von Beschädigungen und Mikrorissen. Besonders in der Serienfertigung bietet diese Technologie Vorteile durch gleichbleibende Qualität und hohe Produktivität.

Nutzentrenner (Routing)

3-Achs-Automat zum Depaneling (Fräsen)
0,08 mm Fräsgenauigkeit
Leiterplattengrößen 50 × 50 bis 400 × 350 mm
Maximale Paneldicke: 4,5 mm
Produktspezifische Vorrichtungen

Leiterplattenwaschanlage (PCB-Washer)

Geschlossener Kreislauf, Schwenkarm-Wasserstrahl („Dishwasher-Style“)
Ein Wasch-, zwei getrennte Spülstufen und Heißluft-Trocknung
Spezielles Reinigungsmittel für Leiterplatten
Kontinuierliche Spülwasser-Qualitätsüberwachung (Messung des Verschmutzungsgrads)

Kabelkonfektion

Automatische Kabelkonfektion

Schleuniger CC36S – automatische Schneid-, Abisolier- und Crimpstation für präzise Kabelvorbereitung

Semi-automatische Kabelkonfektion

Automatische und halbautomatische Kabelverarbeitungsmaschinen zum Schneiden und Abisolieren
Halbautomatische Crimpstationen

Manuelle Montage

Crimpen – manuell oder hydraulisch ausgeführtes Verbinden
Gehäusemontage – Einbringen von Leitungen/Kontakten, Steckeraufbau
Endverzinnen – Verzinnen der Kabelenden für Lötbarkeit und Kontaktsicherheit
Weitere Montagen – kundenspezifische, Kleinserien- oder komplexe Hand-Aufbauten